杭州开投半导体发展有限公司开投半导体产业园项目测绘招标公告
- 2024-08-10
项目名称: 开投半导体产业园项目测绘招标公告
项目编号: L330查看完整信息95003001
招标公司: 杭州开投半导体发展有限公司
采购标的物: 测绘项目
项目地区:浙江 杭州
现就 开投半导体产业园项目 测绘 项目 进行公开招标。欢迎符合要求并有能力完成本项目的投标人前来投标。
一、工程情况
1、招标项目名称: 开投半导体产业园项目 测绘
2、招标编号:L330查看完整信息95003001
3、项目概况 : 开投半导体产业园项目位于项目位于杭州临平经济技术开发区,东至规划道路,南至兴元路绿化带,西至规划顺意路,北至规划绿地,总用地面积约 53200平方米,合79.8亩,总建筑面积约13.5万平方米,其中地上建筑面积约12万平方米,地下建筑面积约1.5万平方米。主要建设内容包括厂房、研发办公用房、相关配套用房、景观绿化及室外附属工程等。
4、招标范围:完成 开投半导体产业园项目 测绘,包括但不限于:控制测量、地形测绘、土方测量、断面测量、勘测定界、综合管线探测、建筑面积测绘、宗地测量、土地复核等及完成招标人根据工作实际提出的其他要求,具体项目以招标人书面委托为准。
二、合格投标人的资格要求:
1、具有独立法人资格,且具有国家测绘地理信息部门颁发的乙级及以上测绘资质;
2、本项目不接受联合体投标;
3 、与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或个人,不得参加投标。单位负责人为同一人或者存在控股(含法定代表人控股)、管理关系,不得参加同一标段的投标。
三、 本项目采用资格后审,无需报名,但在开标前需提供下列资料:
1、企业法人营业执照(或事业单位法人证书)、资质证书复印件加盖公章;
2、法定代表人授权委托书原件;
3、授权代表有效身份证件原件及复印件;
本项目投标人的资格仍需接受评标委员会审查 , 审查不通过,则否决其投标 。
四 、 投标文件的递交(逾期送达或未密封将予以拒收): 详见招标文件。
五 、联系方式:
1、 采购人名称 : 杭州开投半导体发展有限公司
联系人:俞少剑 电话: 查看完整信息
2、采购代理机构名称: 浙江中际工程项目管理有限公司
联 系 人: 周杨威 电话: 查看完整信息
招标人名称: 杭州开投半导体发展有限公司
日 期: 202 4 年 8 月 9 日
公告.pdf
开投半导体产业园项目测绘(招标文件).zip